印制电路板(PCB)主要用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品中不可或缺的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势，PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小。此外，电子产品还要满足更长续航时间的要求。在这样的背景下，PCB的导线宽度、间距，微孔盘直径，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断变得更小。
而传统HDI受限于工艺难以满足这些要求。因此堆叠层数更多、线宽线距更小、能够承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大减少所需的面积和厚度，从而为电子产品增加电池容量腾出更多空间。
SLP(substrate-like PCB)，也叫类载板(SLP)，是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以将线宽/间距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，实现更高的线路密度。和HDI一样，SLP也需要将盲孔填平，以利于后续的叠孔和贴装元器件。但是MSAP工艺是在图形电镀下填充盲孔，容易出现线路均匀性差的问题， 线路中过厚的铜区域会导致夹膜，图形间的干膜无法完全去除， 闪蚀后会造成铜残留从而导致短路。
临高蔡司FIB双束临高扫描电镜Crossbeam 将场发射临高扫描电镜(FE-SEM)镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束(FIB临高扫描电镜)的优异加工能力相结合，快速检查SLP内层线路间的残留铜情况。通过飞秒激光系统，快速到达感兴趣的深埋位置，大幅度提升样品分析效率。值得一提的是，激光加工在独立的舱室内完成，不会污染电镜主舱室和探测器。Crossbeam电镜还可以与三维临高X射线显微镜进行关联，精准定位深埋在样品内部的缺陷区域。
临高蔡司拥有丰富的产品线包含显微镜，蔡司蓝光扫描仪，蔡司三坐标，全方位的质量解决方案助力客户解决在印制电路板新技术升级过程中可能面临的挑战与痛点。
